MCUマウントをネジ受けは手動でサポートを描かないといけない。自動だとサポートなしになるが垂れる。

本体PLA、サポート全体をPETG。冷蔵庫で30分冷やした。ケースを軽く持ち上げるだけでサポートと綺麗に分離した。ただサポート1層目をビルドプレートから除去するのに苦労した。透明を使ったのでどこに残っているか視認し辛かった。 クリティカルのみサポートだと足りない。結構垂れてる。